ニュースリリース

ネプコンジャパン『微細加工EXPO』出展のお知らせ

期間:2020115()117() 3日間(10:0018:00) 最終日は17:00まで

会場:東京ビッグサイト 西展示場

 

ブース番号:W9-76

 

主な出展品:

 

1. 特殊加工技術のご紹介

・三菱電機製ビーム加工サンプル

()エスケーファイン製 セラミックス光造形3Dプリンター加工サンプル

 

2.超高精度微細加工技術のご紹介

・高機能材料(セラミックス、金属、エンジニアリングプラスチック他)機械加工サンプル

・三尾電機製基板穴開け用マイクロレーザー加工サンプル

・時短パルスレーザー加工サンプル

 

 

【出展内容ページ】

https://jan2020.tems-system.com/exhiSearch/INW/jp/Details?id=MlvHxyvjQ68%3D&type=2&rel=undefined

【公式ページ】

https://www.nepconjapan.jp/ja-jp.html?_ga=2.69531609.899127982.1577238281-534130825.1577238281

※出展内容詳細情報は添付PDFに記載が御座います。

添付ファイル20201225.pdf