商品情報_FA・高機能材料

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性質 ホトベール シェイパルHI M-soft 炭化珪素 ジルコニア
一般 主成分 Sio2・Al2O3 AlN-Bn SiC ZrO2
密度 (g/cm3) 2.59 2.90 3.15 6.05
気孔率 (%) 0 0 0 <0.1
機械 曲げ強度 (MPa) 147 300 490 980
圧縮強度 (MPa) 490 1200 2500 3500
ヤング率 (kg/cm2) 6.7×105 19×105 38×105 21×105
ビッカース硬度 (HV) 220 390 2200 1250
電気 体積抵抗率 (Ω・cm) 1.8×105 1012 10-2〜1 >1014
誘電率 (ε) 6.09 (100kHz) 7.1 (1MHz) - -
誘電正接 (tan δ) 0.005 0.001 - -
絶縁破壊電圧 (KV/mm) 17.9 40 - -
最高使用温度 (℃) 1000 1000 (酸化中)
1900 (非酸化)
1600 -
熱膨張係数 (/℃)
(RT〜400℃)
8.5×10-6 4.4×10-6 4.0×10-6 7.9×10-6
熱伝導率 (W/m・k) 1.67 90 55〜130 2.7
その他 マシナブルセラミックス マシナブルセラミックス   高じん性
 
性質 窒化珪素(Si3N4) アルミナち密質 アルミナ99.99 アルミナ99.5
一般 主成分 Si3N4
Al2O3
Al2O3
99.96%
Al2O3
99.99%
Al2O3
99.5%
密度 (g/cm3) 3.22 3.99 3.95 3.85
気孔率 (%) <0.1 0 0 <0.5
機械 曲げ強度 (MPa) 690 500 410 340
圧縮強度 (MPa) 3500 3000 2040 3000
ヤング率 (kg/cm2) 28×105 40×105 39×105 39×105
ビッカース硬度 (HV) 1580 1800 1800 1400
電気 体積抵抗率 (Ω・cm) 1014 >1014 1015 >1014
誘電率 (ε) 9.0 (100kHz) 9.8 (1MHz) 9.9 9.5 (1MHz)
誘電正接 (tan δ) - - - -
絶縁破壊電圧 (KV/mm) - - 10 15
最高使用温度 (℃) 1200 1500 1600 1500
熱膨張係数 (/℃)
(RT〜400℃)
2.6×10-6 7.3×10-6 7.0×10-6 7.1×10-6
熱伝導率 (W/m・k) 21 36 36 23
その他 △T 800℃ 超ち密質 耐プラズマ性 汎用
 
性質 窒化アルミ 窒化アルミ    
一般 主成分 AIN AIN    
密度 (g/cm3) 3.29 3.23    
気孔率 (%) 0 0    
機械 曲げ強度 (MPa) 340 350    
圧縮強度 (MPa) 2600 2600    
ヤング率 (kg/cm2) 32×105 30×105    
ビッカース硬度 (HV) 1000 1000    
電気 体積抵抗率 (Ω・cm) >1014 >1014    
誘電率 (ε) 8.8 (1MHz) 8.8 (1MHz)    
誘電正接 (tan δ) 0.0004 0.0004    
絶縁破壊電圧 (KV/mm) 15 15    
最高使用温度 (℃) 1000 (酸化中)
1700 (非酸化)
1000 (酸化中)
1800 (非酸化)
   
熱膨張係数 (/℃)
(RT〜400℃)
4.5×10-6 4.5×10-6    
熱伝導率 (W/m・k) 170 90    
その他 高熱伝導 高純度(焼結助剤レス)    

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