小型・複雑形状の多数個取り基板をルーター方式で分割する装置です。
三菱電機名古屋製作所内で培った自動化・IT技術を駆使した設備設計・製作により工場の生産性・品質性向上をサポートします。
実装工程などの後工程でのルーター加工用途となります。

• 実装後のプリント基板の複雑な形状の不要部分を、ルータービットによりカット可能
• 低ストレスでカットできるため、従来の手折りやプレス方式における応力による実装部品（積層セラミックコンデンサなど）の破損リスクを軽減可能
• 装置開閉扉の開口幅を広くすることで段取性を向上
• X-Y軸の移動速度の高速化（当社従来比3倍）により生産性を大幅に向上
• 医療、アミューズメント分野で需要のある曲線のカットも円弧補間機能により対応可能

• 基板サイズ：250×350mm（Mサイズ基板対応）
• 基板取扱・板厚：ガラスエポキシ（FR-4)、CEM-3等の樹脂基板　t0.4mm~2.0mm
• 位置決め方式：治具による位置決め
• X-Y軸位置決め方式：2軸ACサーボ制御
• 最大切削速度参考値：100mm/s（ルーター径φ3.0mm、板厚ｔ=0.4mm）
  （スピンドル50,000rpm時）（連続使用推奨値：20mm/s以下）
• 繰り返し位置決め精度±0.01mm
• Z軸仕様ACサーボ駆動　100mmストローク

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